首頁 >>> 產品中心 >>> 儀器儀表 >>> 測厚儀 >>> FDC-H1510日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量測厚裝置
日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量測厚裝置
產品名稱: 日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量測厚裝置
產品型號: FDC-H1510
產品特點: 日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量測厚裝置日本 JFE FiDiCa H 系列 FDC-H1510 膜厚測量裝置,采用桌面型緊湊設計,可對 6 英寸晶圓實現高分辨率膜厚分布測量,支持整體與局部檢測,是半導體制程中膜厚管控的高效設備。
日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量測厚裝置 的詳細介紹
日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量測厚裝置日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量測厚裝置,是專為半導體晶圓制程設計的高分辨率膜厚分布測量設備,依托 JFE 先進的光學測量技術,可實現晶圓表面膜厚的高精度、高效率檢測,為半導體制造過程中的膜厚管控提供可靠數據支撐。
H 系列 FDC-H1510 采用桌面型緊湊設計,尺寸為 W500×D620×H280 毫米,可輕松放置于實驗室或研發車間,不占用過多空間。設備支持 6 英寸晶圓的全面測量,同時可實現局部厚度高分辨率檢測,空間分辨率約 5 微米,膜厚測量范圍為 100 納米至 10 微米,重復再現性 3σ<1.0 納米,確保測量數據的高精度與穩定性。局部測量僅需約 30 秒,全面測量約 10 分鐘即可完成,大幅提升檢測效率,滿足研發與小批量生產的需求。
設備可對晶圓表面圖案化區域進行膜厚分布測量,直觀呈現膜厚均勻性,幫助用戶快速識別膜厚不均、缺陷等問題,優化制程工藝。搭配專用分析軟件,可實現數據采集、處理與報告生成,方便用戶進行工藝分析與追溯。廣泛應用于半導體晶圓制造、薄膜沉積工藝等領域,是半導體行業中膜厚管控的核心設備,為芯片制造的質量控制提供有力保障。