在電鍍與表面處理行業，鍍層厚度的精準管控是保障產品品質、提升使用壽命的核心環節。日本 DENSOKU 電測推出的 GCT-311、CT-6、CT-3 系列電解式膜厚計，也就是鍍層測厚儀，憑借電解式測量原理的精準性與智能化的操作設計，成為多行業鍍層品質管控的設備，覆蓋從實驗室研發到產線現場的全場景檢測需求。

GCT-311 作為系列旗艦型號，專為復雜鍍層檢測打造，可精準測量鉻、鎳、銅、錫、電解脫鎳、鐵、鋅、銦、銀等多種可電解金屬皮膜的厚度，是一款適配多種鍍膜的高精度膜厚計。設備支持最大五層多層皮膜的分層檢測，可分別測量純錫層與合金錫層，在比較電極可選的電位圖測量中，還能一邊觀察電位差一邊完成雙鎳、三鎳等復雜鍍層的測量，滿足電子元器件、PCB 等產品的多層鍍層檢測需求。

GCT-311 搭載 Windows 規格電腦控制，以對話框形式實現便捷操作，數據處理簡單高效，同時具備電位圖顯示、統計處理等豐富功能，最多可注冊 50 組測量條件，適配不同鍍層的檢測需求。設備還可根據皮膜和底材的組合自動顯示適用的電解液，輕松確認測量前的表面處理方法，大幅降低操作門檻。搭配 WT 線纜測試儀，還可實現線材、小型部件的鍍層檢測，拓展應用場景。

CT-6、CT-3 則為臺式一體機設計，無需外接電腦，操作簡潔高效。其中 CT-6 配備清晰明亮的屏幕，以對話形式簡化操作流程，同時搭載統計處理功能，可直接在屏幕上顯示數據，滿足產線現場的快速檢測需求，是常規鍍層檢測的高性價比之選。

全系設備擁有行業頂尖的檢測精度，GCT-311 的測定范圍覆蓋 0.01 至 300 微米，最小分解能達 0.001 微米，本體精度為正負 1%，可精準捕捉微量鍍層厚度。測定單位支持微米、毫米、mil、MI 等多種格式，測定面積可通過不同規格墊片靈活調整，使用 A 型墊片時為 3.4mmΦ，B 型墊片時為 2.5mmΦ，C 型墊片時為 1.8mmΦ，適配不同尺寸的工件檢測。

GCT-311 本體尺寸為寬 265 毫米、深 215 毫米、高 138 毫米，重量約 4.5 千克，CT-6 本體尺寸為寬 256 毫米、深 292 毫米、高 167 毫米，重量約 5.8 千克，結構緊湊，適配實驗室與產線的有限空間。設備采用交流 100 伏供電，運行穩定可靠，滿足工業現場的連續使用需求。